多层板PCB知识培训教材

2024年9月25日发(作者：一间小美容店布置图片)

多层板PCB知识培训教材

引言

多层板（Multi-layer PCB）是一种常见的电路

板工艺，广泛应用于各种电子设备中。它具有较

高的集成度、较好的抗干扰能力和较低的电磁辐

射性能，在现代电子产品中扮演着重要的角色。

本教材将详细介绍多层板PCB的相关知识，包括

其原理、工艺流程以及常见问题等内容。

一、多层板PCB原理

多层板PCB的原理是通过在两层或多层基材之

间加入一层或多层电路层，形成多个内部电路层，

并通过通过孔（Via）连通不同层的电路。它的主

要原理包括以下几点：

1. 多层设计的目的

多层设计的目的是为了提高电路板的集成度、

减小电磁辐射、提高抗干扰能力和信号完整性。

相比于单层板或双层板，多层板可以容纳更多的

电路和引脚，提供更多的信号层和电源平面，从

而更好地满足复杂电路设计的需求。

2. 多层板结构

多层板通常由内外两层基材和多个内部电路层

组成。内外两层基材常使用的有FR-4和高频材

料等，而内部电路层由铜箔和电介质层构成。内、

外层基材和内部电路层通过通过孔（Via）连接在

一起，并通过热涂料或熔合技术固定。

3. 通过孔（Via）

通过孔是多层板中起到连接内外层电路的重要

组成部分。根据其形式的不同，通过孔可以分为

普通孔与盲孔、盲埋孔和埋孔。其中，普通孔是

从顶层到底层全穿孔，而盲孔、盲埋孔和埋孔则

只在一定层间连通。

4. 铜箔与电介质

铜箔是多层板内部电路层的主要材料，它通过

定义的电路图案使不同层的电路连接。而电介质

则起到隔离和绝缘的作用，常用的电介质材料有

FR-4、BT、PTFE等。

二、多层板PCB工艺流程

多层板的制造工艺流程是一个复杂的过程，主

要包括以下几个步骤：

1. 原材料准备

原材料准备是多层板制造的第一步。首先需要

准备好内、外层基材和内部电路层所需要的铜箔

和电介质。选择合适的材料对于多层板的性能和

质量至关重要。

2. 内外层制作

内外层制作是多层板制造的核心环节。通过光

刻技术，在内、外层基材上涂覆光敏胶，并曝光、

显影，最终形成电路图案。然后通过腐蚀和金属

镀覆工艺，使电路图案中的铜箔形成导电线路。

3. 内部电路加工

内部电路加工是将内部电路层制作成多层结构

的重要步骤。通过激光或机械钻孔技术，将通过

孔和电路孔钻制出来。同时，需注意内部层之间

的布局规划，以及内部层之间的电气连接。

4. 层间压合

层间压合是将内、外层基材和内部电路层固定

在一起的步骤。在层间压合过程中，需要使用热

涂料或熔合技术确保各层之间的固定和电气连接。

5. 表面处理

表面处理是多层板制造的最后一步，通过沉金、

钻孔、切割等工艺，让多层板达到最终的使用要

求。同时需进行严格的检查和测试，确保质量和

可靠性。

三、常见的多层板PCB问题及解决方法

在多层板PCB的制造过程中，可能会遇到一些

常见问题，这些问题的解决方法对于确保多层板

的质量和可靠性非常关键。以下是一些常见问题

及解决方法的介绍：

1. 通过孔连通性差

通过孔连通性差可能会导致电路层之间的连接

不良，影响整个电路板的工作。常见的解决方法

包括增大通过孔的直径，使用镀铜孔壁或增加引

孔长度等。

2. 内部电路布线不合理

内部电路布线不合理可能导致信号干扰和电气

性能下降。解决方法包括优化引脚排布，增加地

平面和电源平面的数量，以及合理规划电源和信

号路线等。

3. 电介质层缺陷

电介质层缺陷可能导致电气性能不稳定和可靠

性下降。在制造过程中，要严格控制电介质层的

质量，避免出现内层材料分层、起泡、炭化等问

题。

4. 焊盘脱落

焊盘脱落可能会导致焊接问题和电气连接不可

靠。加强焊盘的附着强度和质量检查，选择合适

的材料和工艺，是解决焊盘脱落问题的有效方法。

结论

本文详细介绍了多层板PCB的原理、工艺流程

以及常见问题及解决方法。通过对多层板PCB的

了解，我们可以更好地理解其在电子设备中的重

要性和应用价值。希望本教材对读者能够有所帮

助，并在未来的工作中能够更好地应用多层板

PCB技术。