多层板工艺流程及注意事项详解

2024年9月25日发(作者：干净极简的装修设计)

多层板工艺流程及注意事项详解

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一、多层板概述

多层板，又称为多层印刷电路板（MLB），是由多个单层印刷电路板

（Single-sided PCB）或双层印刷电路板（Double-sided PCB）通过化学或物

理方法叠加层压而成的一种复合型印刷电路板。多层板具有较高的电气性能、可

靠性和紧凑性，广泛应用于计算机、通信、电子仪器等领域。

二、多层板工艺流程

1. 设计制图

根据产品需求，设计多层板的具体尺寸、线路、焊盘等，并绘制出相应的原

理图和PCB图。设计完成后，将文件输出为Gerber格式，以便于后续的生产

加工。

2. 材料准备

准备多层板生产所需的材料，包括覆铜板、钻孔模板（钻孔文件）、化学药

品、焊料、焊剂等。

3. 覆铜

将铜箔均匀地涂覆在覆铜板上，通过热压使铜箔与覆铜板粘结，形成铜层。

铜层厚度根据设计要求而定。

4. 钻孔

根据设计好的钻孔文件，利用钻床对覆铜板进行钻孔，以形成通孔。钻孔过

程中要注意钻头规格、转速、进给速度等参数的选取，以确保孔径和孔壁质量。

5. 孔金属化

将钻好的通孔进行金属化处理，以便于后续的焊接。金属化处理方法有化学

镀铜、电镀铜等。

6. 制版

根据设计好的PCB图，利用光绘机将图案转移至钻孔后的覆铜板上，形成

电路图案。制版过程中要注意曝光时间、显影液浓度等参数的选取，以确保图案

转移质量。

7. 蚀刻

将制好的版放入蚀刻机中，通过蚀刻液腐蚀掉不需要的铜区域，形成完整的

电路。蚀刻过程中要注意蚀刻液浓度、温度、蚀刻速度等参数的选取，以确保电

路的精度和质量。

8. 清洗

将蚀刻好的多层板进行清洗，去除残留的蚀刻液、油墨等杂质，以确保电路

的清洁。

9. 棕化

为了提高焊接质量和防止氧化，对清洗后的多层板进行棕化处理，即在板面

上涂覆一层棕色抗氧化的化学物质。

10. 焊接

将焊接好的铜箔层与钻好的通孔进行焊接，形成完整的多层板。焊接过程中

要注意焊接温度、焊接时间等参数的选取，以确保焊接质量。

11. 检验

对焊接好的多层板进行外观检查、功能性测试等，以确保板材质量符合要求。

12. 钻孔后处理

对钻孔后的多层板进行去毛刺、清洗等处理，以确保孔壁光滑、无污染。

13. 喷锡

为了提高板面的导电性和防氧化能力，对多层板进行喷锡处理。喷锡过程中

要注意喷锡温度、喷锡速度等参数的选取，以确保喷锡质量。

14. 沉金

为了提高多层板的耐磨性、抗氧化性和焊接性，可进行沉金处理。沉金过程

中要注意化学药品的浓度、处理时间等参数的选取，以确保沉金质量。

15. 成品加工

对完成上述工艺的多层板进行切割、钻孔、锣边等加工，使其成为符合要求

的成品。

三、注意事项

1. 设计制图时要严格按照产品需求进行，确保尺寸、线路等准确无误。

2. 材料选择要符合生产要求，保证质量。

3. 生产过程中要严格控制各项参数，如温度、湿度、压力等，以确保产品

质量。

4. 清洗要多 cycles，确保电路板表面的清洁。

5. 焊接时要保证焊接温度和时间的适宜，避免虚焊、冷焊等现象。

6. 检验要严格，确保每一块多层板都符合要求。

7. 成品加工时要保证切割、钻孔等加工的精度，避免影响产品性能。

8. 生产过程中要注意安全，防止化学品、机械设备等造成人身伤害。

9. 生产设备要定期进行维护和检修，确保设备正常运行。

10. 生产环境要符合要求，如温湿度、洁净度等，以保证产品质量。