qfn怎么焊接

QFN封装的焊盘设计？

PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘有必要设计过孔，主要原因如下：
部分芯片底部焊盘是用来接地的，虽然 SMD贴片机器焊接没有问题，但是如果手工焊接则底部容易假焊，这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊，很容易成功。

部分芯片底部充分接地是用来散热的。加过孔对散热也有帮助，但需要注意的是过孔不能太大太密，否则漏锡，反倒不利于焊接。

倒流焊的优点和缺点？

优点：防止减少氧化；提高焊接润湿力，加快润湿速度；减少锡球的产避免桥接，得到较好的焊接质量。得到更好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。

回流焊接是通过回流焊炉进行的。跟波峰焊炉相比，回流焊炉是在一个密闭机器中进行的，基本上分为四个温区：预热区、温升区、焊接区、冷却区。电路板通过传送带依次经过这几个温区，焊料经过升温、融化、凝固、冷却这几个步骤之后，贴片元件就被焊接在电路板上了。

　　回流焊接的优点：

　　更适合高难度组装;回流焊接主要应用于SMT贴片组装的焊接，因此更能满足高难度组装的要求。像BGA，QFN等元件，只能通过回流焊接完成。

　　焊接质量高;回流焊炉通过热风回流，对流传导，温度均匀，焊接质量好，能够得到十分令人满意的焊接效果。

　　适合大批量生产;回流焊接的焊接效率高，温度一旦设置好，就可以无限复制焊接参数，适合大批量生产，如果配合首件确认服务，回流焊接炉的这一优势将会发挥得更加充分。

　　回流焊接的缺点：

　　成本高;回流焊炉本身价格就比波峰焊炉价格高，再加上其运行时耗电高，更是提高了生产商的生产成本。

　　容易引起焊接缺陷;正如前文所述，任何一种焊接方式如果不恰当操作都会造成焊接缺陷。对于回流焊炉这种操作比较复杂的机器，参数设置如果不当，温区设置不合理，就会导致冷焊、虚焊、桥连等焊接缺陷。因此，要保证回流焊接的高质量，必须保证操作人员专业、经验丰富。

为什么有的助焊剂在焊接后会出现漏电情况？

配方设计问题，原因就是助焊剂里添加了一些卤素之类的活性剂，或者采用了一些绝缘电阻性能低的有机酸，配方设计不合理，残留物受潮导致漏电!