免漆板生产工艺流程

免漆板生产工艺流程

免漆板（也称为PCB）是一种在电子设备制造中广泛使用的

基础部件。它由一层或多层非常薄的导电材料构成，通常是铜。

免漆板的生产工艺涉及到多个步骤，下面是一个简单的工艺流

程。

第一步是准备基材。基材可以选择玻璃纤维、环氧树脂或聚酰

胺薄膜等材料。一般来说，玻璃纤维是最常用的材料，因为它

具有较好的绝缘性能和机械强度。基材需要经过清洗和表面处

理，以便后续步骤的粘附。

接下来是刻蚀和蚀刻图案。在基材上涂上一层光敏胶，然后经

过曝光和显影等步骤，将图案印刷到光敏胶层上。然后使用硅

酸铜等腐蚀液进行蚀刻，将不需要的导电图案去除，留下所需

的导电线路。

第三步是电镀。在剩下的导线上，涂上一层化学镀铜的稀薄金

属层。这一层金属将使导线变得更加导电，并提供保护作用。

然后在金属层上再覆盖一层光敏胶，并重复上述步骤，直到达

到所需的导线厚度。

在完成导线的电镀后，就需要进行孔的穿孔。用激光或机械钻

床钻孔，并使用化学方法清洗孔壁，以保证导线的连接性和导

电性。

最后一步是添加焊盘和组装元件。涂上一层焊接膏，然后使用

热风或红外线照射将其硬化。将电子元件通过熔点焊接或浸锡

方法安装在免漆板上。焊接完成后，需要进行最终的清洗和测

试，以确保免漆板的质量和性能。

总结来说，免漆板的生产工艺流程包括基材准备、刻蚀和蚀刻

图案、电镀、孔的穿孔以及添加焊盘和组装元件等步骤。这些

步骤相互配合，通过精确的工艺控制和质量检验，能够生产出

高质量的免漆板，用于各种电子设备的制造。