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2023年11月13日发(作者：)
证券研究报告|2023年03月06日
半导体3月投资策略及美光科技复盘
继续推荐封测龙头及产品、客户拓展顺利的设计企业
核心观点
2月SW半导体指数下跌3.47%，估值处于近三年10.04%分位。2023年2月
费城半导体指数上涨1.25%，跑赢纳斯达克指数2.36pct。2月SW半导体指
数下跌3.47%，跑输电子行业3.10pct，跑输沪深300指数1.36pct。半导体
子行业方面，除集成电路封测上涨7.37%外，其余均不同程度下跌，其中模
拟芯片设计、分立器件、数字芯片设计分别下跌6.91%、5.37%、5.33%。截
至2023年2月28日，SW半导体PE(TTM)为37倍，处于近三年10.04%分位，
具备一定安全边际，其中集成电路封测24倍最低，半导体设备57倍最高。
1月全球半导体销售额同比减少18.5%，台股IC企业收入承压。2023年1
月全球半导体销售额为413.3亿美元，同比减少18.5%，环比减少5.2%，同
比增速较上月下降3.9pct，自2022年1月以来已连续13个月下降。2月DRAM
和NAND的现货价格持续走低，TrendForce预计全球4Q22DRAM营业收入环
比下降超30%。基于台股1月营收数据，IC制造收入保持同比正增长，但增
速持续收窄；IC设计和IC封测收入持续同比负增长，IC设计减幅扩大。
投资策略：推荐周期相位领先的封测龙头及产品、客户拓展顺利的设计企业。
根据2011年后的历史数据，全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般
需要4-6个季度，同时参考各半导体大厂对景气拐点的判断，我们认为本轮
周期已进入筑底期，在需求复苏预期下，芯片设计公司有望率先将wafer
bank里的晶圆提出封装，封测行业周期恢复相位领先，推荐长电科技、通富
微电等。另一方面，半导体是人工智能等新兴技术的关键，国务院副总理刘
鹤指出集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代
化进程，我们看好产品和客户拓展顺利的设计企业，继续推荐圣邦股份、杰
华特、晶晨股份、国芯科技、峰岹科技、芯朋微、东微半导等。
月专题：美光科技——创新内存和存储解决方案行业领导者。美光科技是总
部位于美国爱达荷州博伊西的内存和存储产品研发制造商，FY22收入307.58
亿美元创历史新高，净利润86.87亿美元。公司主要产品包括DRAM、NAND、
NOR、固态硬盘、显卡及高带宽内存(HBM)、工业管理型NAND和多芯片封装
等。据TrendForce数据，2021年公司在全球DRAM市场市占率约为23%，排
名第三；在全球NAND市场市占率约11%，排名第五。截至2023年2月28日，
公司市值为630.92亿美元。公司FY1Q23收入40.85亿美元(YoY-46.86%，
QoQ-38.51%)，预计FY2Q23收入36-40亿美元(YoY-53.76%至-48.63%，QoQ
-11.87%至-2.08%)，且收入状况将在2H23有所改善。
风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。
重点公司盈利预测及投资评级
公司公司投资收盘价总市值EPSPE
代码名称评级（元）（亿元）2023E2024E2023E2024E
圣邦股份买入157.095613.444.184638
晶晨股份买入79.613292.443.323324
杰华特买入50.902270.631.038149
芯朋微买入72.35821.452.005036
峰岹科技买入99.78922.403.064233
东微半导买入242.531635.977.974130
国芯科技
买入54.131301.201.854529
超配
行业研究·行业投资策略
电子·半导体
超配·维持评级
证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧
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******************.cn*****************.cn
S1S2
证券分析师：周靖翔证券分析师：李梓澎
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S1S1
证券分析师：叶子联系人：詹浏洋
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S3
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市场走势
资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理
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《半导体2月投资策略及海力士复盘-本轮周期已进入筑底阶段，
推荐设计及封测龙头》——2023-02-09
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期，关注有望率先复苏的设计环节》——2023-01-15
《功率半导体行业深度-新能源引发行业变革，Fabless与IDM
齐头并进》——2022-12-15
《半导体行业深度-多维度复盘半导体产业发展，碎片化场景下
辅芯片受益》——2022-12-01
《半导体行业三季报业绩综述：三季度归母净利润同比减少，半
导体设备实现增长》——2022-11-07
资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测（截止日期：23年2月28日，港股EPS为美元，收盘价和市值为港币）
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证券研究报告
内容目录
市场回顾5
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重要行业数据7
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1月全球半导体销售额同比减少18.5%，存储现货价格持续下跌7
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台股半导体企业月收入：1月收入整体承压8
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受平均销售单价下降影响，4Q22DRAM营业收入环比下降超30%9
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预计23年服务器DRAM位元出货量占比达37.6%，超过移动设备9
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预计2023年全球服务器出货量年增长率降至1.31%10
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投资策略：推荐周期相位领先的封测龙头及产品、客户拓展顺利的设计企业10
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重点月度数据跟踪13
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月专题：美光科技——创新内存和存储解决方案行业领导者18
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通过收购拓展产品领域及产能，存储密度与传输性能不断发展18
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公司收入和利润呈现周期性波动特点，市值随行业周期波动上涨19
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四大部门协同发展，FY22DRAM、NAND收入同比增长11.7%、11.5%21
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存储降价致FY1Q23亏损，预计2H23收入状况将有所改善24
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风险提示27
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免责声明28
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证券研究报告
图表目录
图1：费城半导体指数2月走势5
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图2：SW电子2月涨跌幅排名第235
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图3：SW半导体2月下跌3.47%5
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图4：SW半导体各子行业2月涨跌幅5
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图5：SW半导体近三年估值情况PE（TTM）6
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图6：SW半导体及各子行业所处近五年估值水位7
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图7：SW半导体及各子行业所处近一年估值水位7
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图8：2023年1月半导体销售额同比增速7
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图9：2023年1月半导体销售额环比增速7
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图10：全球半导体月销售额8
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图11：中国半导体月销售额8
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图12：存储合约价格8
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图13：存储现货价格8
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图14：2019-2024年服务器DRAM与移动设备DRAM位元出货量占比10
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图15：全球半导体月销售额13
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图16：中国半导体月销售额13
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图17：北美半导体设备月销售额13
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图18：日本半导体设备月销售额13
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图19：存储合约价格13
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图20：存储现货价格13
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图21：台股IC设计月收入14
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图22：台股IC制造月收入14
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图23：台股IC封测月收入14
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证券研究报告
图38：公司FY1Q13-FY1Q23单季度营业收入、净利润、固定资产现金支出、毛利率及净利率20
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图39：公司市值变化情况21
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图40：公司FY12-FY22各事业部收入占比22
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图41：公司FY12-FY22各事业部营运利润率22
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图42：公司FY18-FY22分产品收入占比23
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图43：公司FY18-FY22DRAM产品收入23
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图44：公司FY18-FY22NAND产品收入23
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图45：公司FY17-FY22分应用领域收入占比24
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图46：公司FY17-FY22分客户总部所在地区收入占比24
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图47：公司技术发展策略25
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图48：公司FY2Q23业绩指引25
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图49：公司对未来市场展望26
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表1：半导体板块2月涨跌幅榜6
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表2：重要台股月收入数据一览表9
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表3：4Q22全球DRAM厂商自有品牌内存营收排名9
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表4：2023年服务器出货量增速降至1.31%10
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表5：重点公司一览表11
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表6：正在IPO的半导体企业16
证券研究报告
市场回顾
2023年2月费城半导体指数上涨1.25%，跑赢纳斯达克指数2.36pct，年初以来
上涨16.83%，跑赢纳斯达克指数7.39pct。电子行业在申万31个行业中月涨跌幅
排名第23，下跌0.37%，跑赢沪深300指数1.74pct。SW半导体指数下跌3.47%，
跑输电子行业3.10pct，跑输沪深300指数1.36pct；年初以来上涨3.89%，跑输
电子行业5.23pct，跑输沪深300指数1.22pct。从半导体子行业来看，除集成电
路封测上涨7.37%外，其余子行业均不同程度下跌，其中模拟芯片设计、分立器
件、数字芯片设计分别下跌6.91%、5.37%、5.33%。
图1：费城半导体指数2月走势图2：SW电子2月涨跌幅排名第23
资料来源：
Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图3：SW半导体2月下跌3.47%图4：SW半导体各子行业2月涨跌幅
资料来源：
Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
个股方面，2月费城半导体指数30只成分股中上涨14只，下跌16只。涨跌幅前
五的公司分别为英伟达（+18.83%）、MPS（+13.53%）、莱迪思半导体（+12.10%）、
GLOBALFOUNDRIES（+10.22%）、IPG光电（+9.94%）；涨跌幅后五的公司分别为
AZENTA（-21.48%）、英特尔（-10.71%）、高通（-7.27%）、QORVO（-7.15%）、
阿斯麦（-6.35%）。
SW半导体127只个股中上涨62只，下跌65只。涨跌幅前五的公司分别为裕太微
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容
5
证券研究报告
-U（+138.15%）、龙迅股份（+36.83%）、寒武纪-U（+35.22%）、龙芯中科（+22.11%）、
通富微电（+22.00%）；涨跌幅后五的公司分别为宏微科技（-12.84%）、卓胜微
（-12.38%）、思瑞浦（-12.13%）、紫光国微（-11.84%）、圣邦股份（-11.75%）。
表1：半导体板块2月涨跌幅榜
费城半导体涨跌幅前五费城半导体涨跌幅后五
证券代码证券简称月涨跌幅（%）证券代码证券简称月涨跌幅（%）
NVDA.O英伟达18.83AZTA.OAZENTA-21.48
MPWR.OMPS13.53INTC.O英特尔-10.71
LSCC.OQCOM.O高通-7.27莱迪思半导体12.10
GFS.OQRVO.OQORVO-7.1510.22
IPGP.OASML.O阿斯麦-6.35IPG光电9.94
GLOBALFOUNDRI
ES
SW半导体涨跌幅前五SW半导体涨跌幅后五
证券代码证券简称月涨跌幅（%）申万三级（2021）证券代码证券简称月涨跌幅（%）申万三级（2021）
裕太微-U138.15模拟芯片设计宏微科技-12.84分立器件
龙迅股份36.83数字芯片设计卓胜微-12.38模拟芯片设计
寒武纪-U35.22数字芯片设计思瑞浦-12.13模拟芯片设计
龙芯中科22.11数字芯片设计紫光国微-11.84数字芯片设计
通富微电22.00集成电路封测圣邦股份-11.75模拟芯片设计
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
SW半导体估值水平处于近三年10.04%的分位，具备一定安全边际。截至2023年
2月28日，SW半导体指数PE（TTM）为37x，处于近三年10.04%的分位，具备一
定安全边际。SW半导体子行业中，集成电路封测PE（TTM）最低，为24x；半导
体设备估值最高，为57x。所处近五年和近一年的估值水位：数字芯片设计（4.49%，
22.43%）、模拟芯片设计（28.94%，79.01%）、集成电路封测（22.59%，96.30%）、
分立器件（10.71%，17.28%）、半导体设备（1.48%，7.41%）、半导体材料（2.72%，
13.58%）。
图5：SW半导体近三年估值情况PE（TTM）
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理（注：机会值、中位数以及危险值分别对应20%、50%、80%三个分位点）
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证券研究报告
图6：SW半导体及各子行业所处近五年估值水位图7：SW半导体及各子行业所处近一年估值水位
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
重要行业数据
1月全球半导体销售额同比减少18.5%，存储现货价格持续下跌
根据SIA的数据，2023年1月全球半导体销售额为413.3亿美元，同比减少18.5%，
环比减少5.2%，同比增速较上月下降3.9pct，自2022年1月以来已连续13个月
下降。分地区来看，欧洲地区、日本和美洲地区半导体销售额同比增速分别为
0.9%、0.7%、-12.4%，高于全球平均增速；中国和其他地区同比增速分别为-31.6%、
-19.5%，低于全球平均增速。欧洲地区、日本和其他地区环比增速分别为0.6%、
-2.1%、-2.7%，高于全球平均增速；中国和美洲地区环比增速分别为-8.0%、-7.9%，
低于全球平均增速。
根据日本半导体制造装置协会的数据，2023年1月日本半导体设备销售额为2998
亿日元，同比减少2.1%，环比减少2.2%，自2021年1月以来首次出现月度销售
额同比下降。
图8：2023年1月半导体销售额同比增速图9：2023年1月半导体销售额环比增速
资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理
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证券研究报告
图10：全球半导体月销售额图11：中国半导体月销售额
资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理
DRAM合约、现货价格及NAND现货价格均下跌。根据DRAMexchange的数据，DRAM
（DDR48Gb1Gx82133Mbps）1月合约价格从12月的2.21美元下跌到1.81美元，
NAND（NAND64Gb8Gx8MLC）1月合约价格与12月持平，为2.98美元。DRAM2
月底现货价格由1月底的1.86美元跌至1.81美元，NAND2月底现货价格由1月
底的3.87美元跌至3.85美元。
图12：存储合约价格图13：存储现货价格
资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理
台股半导体企业月收入：1月收入整体承压
根据台股上市公司发布的月度营收数据，芯片制造环节1月合计收入同比增长
6.89%（-6.23pct），环比增长1.82%，其中台积电收入2001亿新台币（YoY
16.19%,MoM3.89%），同比增速收窄7.74pct；芯片设计环节合计收入同比减少
44.09%（-21.69pct），环比减少28.19%，其中联发科收入224亿新台币（YoY
-48.55%,MoM-42.14%），同比降幅扩大32.28pct；芯片封测环节合计收入同比
减少19.14%（-6.30pct），环比减少13.99%，其中日月光封测收入244亿新台币
（YoY-11.41%,MoM-14.37%），同比降幅扩大3.19pct。另外，硅晶圆企业环球
晶圆1月收入59亿新台币（YoY13.68%,MoM-1.96%），同比增速收窄0.47pct。
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证券研究报告
表2：重要台股月收入数据一览表
证券简称YoYYoYMoM
台股IC制造2,29113.12%2,3336.89%1.82%-6.23
2022年12月收入2023年1月收入同比增速变化
（亿新台币）（亿新台币）(pct)
1,92623.93%2,00116.19%3.89%-7.74台积电
2093.29%196-4.31%-6.48%-7.60联电
41-40.33%39-42.88%-4.09%-2.55力积电
764-22.40%549-44.09%-28.19%-21.69台股IC设计
387-16.27%224-48.55%-42.14%-32.28联发科
78-34.63%72-41.36%-7.02%-6.73联咏
64-30.51%55-46.18%-13.90%-15.67瑞昱
15-34.79%10-46.19%-30.99%-11.40硅力-KY
478-12.84%411-19.14%-13.99%-6.30台股IC封测
285-8.22%244-11.41%-14.37%-3.19日月光投控封测
58-21.03%50-30.97%-13.49%-9.94力成
29-10.35%26-17.00%-12.57%-6.65京元电子
6014.15%5913.68%-1.96%-0.47环球晶圆
10-1.41%9-11.25%-7.36%-9.84合晶
台股硅晶圆
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
受平均销售单价下降影响，4Q22DRAM营业收入环比下降超30%
根据TrendForce数据，由于自3Q22起客户需求下降，DRAM供应商库存快速堆积，
为抢占出货市占率，DRAM产品平均销售单价下降，使得4Q22DRAM营业收入为
122.8亿美元，环比下降32.5%，跌幅超过3Q22的28.9%，逼近2008年底金融危
机时的单季36%跌幅。其中，服务器DRAM跌幅最大，4Q22DDR4价格环比下降
23-28%，DDR5价格环比下降30-35%。
表3：4Q22全球DRAM厂商自有品牌内存营收排名
排名公司
1三星55407400-25.1%45.1%40.7%
2海力士33985242-35.2%27.7%28.8%
3美光科技28294809-41.2%23.0%26.4%
4南亚科技254362-30.0%2.1%2.0%
5华邦电子104150-30.3%0.8%0.8%
6力积电2338-39.5%0.2%0.2%
合计1228118187-32.5%100%100%
其他133186-28.5%1.1%1.0%
4Q223Q22QoQ4Q223Q22
收入（百万美元）市占率
资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理
预计23年服务器DRAM位元出货量占比达37.6%，超过移动设备
根据TrendForce数据，由于自2022年起DRAM厂商持续将原配置给移动设备DRAM
的产能转移至服务器DRAM，预计2023年服务器DRAM位元出货量占比将达到
37.6%，超过移动设备DRAM占比的36.8%。
此外，由于疫情使得云服务需求大幅上升，企业级SSD总需求位元规模随着服务
器出货量及平均容量提升而大幅增长，故企业级SSD占NANDFlash比例不断增加。
未来几年随着AI服务兴起，企业级SSD有望受益于高速存取及运算需求，
TrendForce预计其到2025年将成为NANDFlash最大的产品应用。
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证券研究报告
图14：2019-2024年服务器DRAM与移动设备DRAM位元出货量占比
资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理
预计2023年全球服务器出货量年增长率降至1.31%
根据TrendForce数据，由于经济持续疲软及高通胀影响，北美四大云服务供应商
（CSP）下修今年服务器采购量；同时由于终端需求不及预期，零部件库存调节与
客户端控制财务支出等影响，包括Dell、HPE（慧与）在内的企业级OEM已开始
调降ODM的主板生产，预计2023年全球服务器出货量将下调至1443万台，同比
增长率降至1.31%。其中，预计Dell服务器出货量同比减少8.1%，HPE同比减少
6.2%，Inspur（浪潮）同比减少3.2%。
表4：2023年服务器出货量增速降至1.31%
2023服务器出货量增速
Dell
HPE
Inspur
全球合计
-8.10%
-6.20%
-3.20%
1.31%
资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理
投资策略：推荐周期相位领先的封测龙头及产
品、客户拓展顺利的设计企业
从中长期来看，中国作为全球最大的半导体市场，在“电子+”趋势带来的硅含量
提升和国产替代率提升的共振下，国内半导体企业可达的市场规模天花板较高，
仍存在足够的成长空间，是未来几年电子行业成长性最突出的板块。同时，抓住
前期半导体国产替代机遇的企业已具备一定规模，在资金、人员、产品、客户等
各方面已建立一定壁垒，之后有望通过持续扩大能力圈获得持续发展，呈现强者
恒强的趋势。
汽车电动化和智能化为半导体带来大量新增需求，成为半导体行业未来的核心增
量应用场景，其对应增量空间沿能量流和数据流两条主线展开，关注汽车半导体
积极布局的公司闻泰科技、纳芯微、斯达半导、时代电气、扬杰科技、东微半导、
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证券研究报告
宏微科技、北京君正、韦尔股份、士兰微、圣邦股份、思瑞浦、晶晨股份、兆易
创新、峰岹科技等。
碎片化场景下模拟、功率等辅芯片更为受益，我国企业有望由点及面逐步突破。
电子终端应用经历了几轮大的创新，从PC到智能手机到AI，期间带动CPU、手机
SoC、存储、GPU等芯片的发展，领先厂商依靠生态、先进制程、专利垄断、规模
等优势取得相对垄断地位。现在进入物联网时代，碎片化场景带动模拟、功率等
辅芯片需求。由于下游分散，量大价低，产品和客户的广度是辅芯片厂商竞争优
势的来源，同时，辅芯片以成熟制程为主，国内企业有机会由点及面逐步突破，
率先国产化。
经过这几年的半导体国产替代积累，各细分领域龙头已初具规模，我们看好这些
企业不断拓展能力圈，增加可达市场空间带来的新一轮投资机会。建议关注以下
三类企业：
在客户覆盖度和产品料号量方面领先的模拟芯片、分立器件厂商：圣邦股份、
纳芯微、闻泰科技、士兰微、思瑞浦、芯朋微、艾为电子、扬杰科技、宏微
科技等。
在细分产品或下游领域已具备明显竞争优势的企业：澜起科技、晶晨股份、国
芯科技、峰岹科技、斯达半导、东微半导、时代电气、纳思达、卓胜微、兆易创
新、北京君正、韦尔股份等。
成熟制程生产企业及受益晶圆厂扩产的上游半导体设备和材料企业：中芯国
际、华虹半导体、长电科技、通富微电、芯碁微装、鼎龙股份、中微公司、富创
精密、万业企业、广立微、安集科技、沪硅产业、立昂微、中晶科技等。
全球半导体月销售额同比增速已连续13个月下降，根据2011年后的历史数据，
全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般需要4-6个季度，同时参考各半导
体大厂对景气拐点的判断，我们认为本轮周期已进入筑底期，在需求复苏预期下，
芯片设计公司有望率先将waferbank里的晶圆提出封装，封测行业周期恢复相位
领先，推荐长电科技、通富微电等。另一方面，半导体是人工智能等新兴技术的
关键，国务院副总理刘鹤指出集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家
安全和中国式现代化进程，我们看好产品和客户拓展顺利的设计企业，继续推荐
圣邦股份、杰华特、晶晨股份、国芯科技、峰岹科技、芯朋微、东微半导等。
表5：重点公司一览表
股票代码公司简称投资评级总市值（亿元）收盘价（元）PE(TTM）EPS(23E)EPS(24E)PE(23E)PE(24E)
圣邦股份买入561157.09563.444.184638
杰华特买入22750.901410.631.038149
闻泰科技买入67053.87273.174.201713
晶晨股份买入32979.61452.443.323324
芯朋微买入8272.35911.452.005036
峰岹科技买入9299.78652.403.064233
纳芯微增持307303.341313.946.077750
国芯科技买入13054.131571.201.854529
思瑞浦买入306254.831154.807.625333
卓胜微买入626117.30582.913.884030
艾为电子买入178107.01-3473.064.383524
北京君正买入36575.70363.464.532217
韦尔股份买入1,01785.95334.586.051914
力芯微买入6572.22475.746.651311
兆易创新买入5.827.15
澜起科技买入1.712.42
纳思达买入2.032.77
700104.89251815
证券研究报告
斯达半导买入7.1910.11
东微半导买入5.977.97
宏微科技买入1.091.63
士兰微买入
时代电气买入
扬杰科技买入
通富微电买入
芯碁微装买入
中微公司增持
富创精密增持
万业企业买入
广立微买入
鼎龙股份买入
安集科技增持
沪硅产业-U增持
立昂微增持
中晶科技增持
中芯国际买入
华虹半导体买入0.360.4139330.0511119
证券研究报告
重点月度数据跟踪
图15：全球半导体月销售额图16：中国半导体月销售额
资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理
图17：北美半导体设备月销售额图18：日本半导体设备月销售额
资料来源：SEMI，国信证券经济研究所整理资料来源：日本半导体制造装置协会，国信证券经济研究所整理
图19：存储合约价格图20：存储现货价格
资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理
证券研究报告
图21：台股IC设计月收入图22：台股IC制造月收入
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图23：台股IC封测月收入图24：台股DRAM芯片月收入
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图25：台积电月收入图26：联电月收入
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
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证券研究报告
图27：联发科月收入图28：联咏月收入
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图29：矽力杰月收入图30：日月光投控封测月收入
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图31：环球晶圆月收入图32：合晶月收入
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
证券研究报告
表6：正在IPO的半导体企业
代码证券简称主要业务拟上市板拟募集资金(亿元)企业注册地审核状态
协昌科技运动控制产品、功率芯片创业板4.21张家港市报送证监会
科创板0.00东莞市终止(撤回)中图科技(IPO终止)蓝宝石上氮化镓半导体衬底
晶合集成晶圆代工科创板95.00合肥市证监会注册
麦斯克(IPO终止)半导体硅片创业板0.00洛阳市终止(撤回)
科创板2.63上海市终止注册芯龙技术(IPO终止)电源管理芯片设计
11.80西安市终止(撤回)龙腾股份(IPO终止)功率MOSFET为主的功率器件设计科创板
8.04无锡市已预披露更新盛景微主板
9.60无锡市终止注册好达电子(IPO终止)声表面波射频芯片IDM科创板
26.86深圳市终止注册BYD半导(IPO终止)创业板
9.03上海市终止(撤回)烨映微(IPO终止)MEMS传感器设计创业板
10.00上海市终止(撤回)思尔芯(IPO终止)EDA科创板
25.00珠海市终止(撤回)杰理科技(IPO终止)创业板
3.95池州市已审核通过安芯电子科创板
6.02佛山市已审核通过蓝箭电子半导体器件制造及半导体封装测试创业板
0.00深圳市终止(撤回)辉芒微(IPO终止)MCU、EEPROM、电源管理芯片设计科创板
31.91青岛市已审核通过歌尔微MEMS器件及微系统模组创业板
10.00苏州市报送证监会盛科通信以太网交换芯片设计科创板
15.00衢州市报送证监会中巨芯电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料科创板
11.67北京市报送证监会北京通美科创板
5.50黄山市已问询芯微电子功率半导体IDM创业板
15.00成都市已审核通过成都华微科创板
5.05芜湖市终止(撤回)映日科技(IPO终止)溅射靶材创业板
4.51珠海市终止(撤回)智融科技(IPO终止)科创板
4.76南京市报送证监会晶升装备晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长科创板
4.98深圳市已审核通过芯天下NORFlash和SLCNANDFlash设计创业板
15.04广州市报送证监会慧智微射频前端芯片设计科创板
6.27池州市已受理华宇电子集成电路封装测试主板
20.00合肥市证监会注册颀中科技集成电路封装测试科创板
15.00成都市已问询蕊源科技电源管理芯片设计创业板
15.36深圳市暂缓表决微源股份模拟芯片设计科创板
5.56深圳市已问询矽电股份半导体设备（探针测试设备）创业板
7.98杭州市终止(撤回)创业板视芯科技(IPO终止)LED显示驱动芯片设计
10.00北京市报送证监会美芯晟无线充电芯片和LED照明驱动芯片设计科创板
7.50南通市终止(撤回)钰泰股份(IPO终止)电源管理芯片设计科创板
10.06广州市已审核通过安凯微科创板
5.30张家港市报送证监会锴威特功率半导体设计科创板
3.30连云港市证监会注册华海诚科半导体封装材料科创板
5.47无锡市终止(审核不通过)创业板卓海科技(IPO终止)半导体前道量检测设备
16.58上海市证监会注册南芯科技电源管理芯片设计科创板
6.55江阴市已问询润玛股份创业板
5.19淄博市已问询新恒汇智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架创业板
证券研究报告
片、视频传感网芯片等芯片设计
博雅科技(IPO终止)NORFlash存储芯片设计科创板7.50珠海市已回复
锐成芯微(IPO终止)物联网芯片IP解决方案科创板13.04成都市已回复
集创北方显示芯片设计科创板60.10北京市已问询
高华科技6.34南京市证监会注册传感器及传感器网络系统科创板
中芯集成125.00绍兴市报送证监会科创板
泰凌微13.24上海市暂缓表决无线物联网系统级芯片设计科创板
拓尔微22.47西安市已问询高性能模拟及数模混合芯片设计创业板
吉莱微(IPO终止)8.01启东市终止(撤回)功率半导体芯片及器件IDM创业板
思必驰10.33苏州市已回复科创板
中欣晶圆54.70杭州市已回复半导体硅片科创板
硅动力6.92无锡市中止审查电源管理芯片设计科创板
长晶科技16.26南京市中止审查分立器件IDM、电源管理芯片设计创业板
大族封测2.61深圳市中止审查半导体封测设备创业板
飞骧科技15.22深圳市中止审查射频芯片设计科创板
艾森股份7.11昆山市中止审查科创板
华虹宏力180.00上海市已回复晶圆代工科创板
奥拉股份30.07慈溪市已问询模拟芯片及数模混合芯片设计科创板
得一微12.24深圳市已问询存储控制芯片设计科创板
京仪装备9.06北京市已问询半导体设备科创板
证券研究报告
月专题：美光科技——创新内存和存储解决方
案行业领导者
美光科技（MicronTechnology）成立于1978年，总部位于美国爱达荷州博伊西，
是创新内存和存储解决方案行业领导者。公司致力于设计、开发和制造行业领先
的内存和存储产品，产品组合包括DRAM、NAND、NOR、固态硬盘、显卡及高带宽
内存（HBM）、工业管理型NAND和多芯片封装等。截至FY1Q23（各财年截止日为
当年最接近8月31日的星期四，FY22截止日为2022年9月1日），公司在全球
17个国家和地区布局11个生产基地及19个客户实验室，员工人数约4.9万人。
根据Gartner初步统计，在2022年全球半导体收入前十公司中，美光科技以275.7
亿美元排名第五，市场份额约4.6%。截至2023年2月28日，公司市值为630.92
亿美元。
表7：2022年全球半导体收入前十公司
排名公司2022年收入（十亿美元）市场份额同比增速地区
1三星65.5910.9%-10.4%韩国
2英特尔58.379.7%-19.5%美国
3海力士36.236.0%-2.6%韩国
4高通34.755.8%28.3%美国
5美光27.574.6%-3.7%美国
6博通23.814.0%26.7%美国
7AMD23.293.9%42.9%美国
8德州仪器18.813.1%8.9%美国
9联发科18.233.0%3.5%中国台湾省
10苹果17.552.9%20.4%美国
资料来源：Gartner，国信证券经济研究所整理
公司在半导体存储芯片领域占据重要地位。据TrendForce数据，2021年公司在
全球DRAM市场市占率约为23%，排名第三；2021年公司在全球NAND市场市占率
约11%，排名第五。
图33：2021年全球DRAM主要企业市占率图34：2021年全球NAND主要企业市占率
资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理
通过收购拓展产品领域及产能，存储密度与传输性能不断发展
公司成立于1978年，最初是一家仅有四名员工的半导体设计公司。1981年，公
司推出其首款64KDRAM产品。1987年，公司推出1MbDRAM，是存储密度方面的
一座里程碑，成为了20世纪80-90年代PC主内存和显卡中不可或缺的组成部分。
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证券研究报告
公司通过收购DRAM、NAND、NOR等公司进入相关领域或扩充产能。1998年收购
TI的DRAM业务，收购Rendition以制造3D加速芯片。2001年收购东芝分公司
Dominion以扩充DRAM产能。2002年收购MusicSemiconductors的三重内容可寻
址内存资产。2009年收购FLCOS微型企业Displaytech。2010年收购Numoneyx，
纳入NOR产品线，成为继三星后第二家跨足DRAM、NAND、NOR等三大产品线的公
司。随后，分别于2012和2013年收购Virtensys、Elpida、Rexchip等公司。2016
年在持有Inotera33%股权基础上收购剩余67%股权。2021年，将3DXPoint生
产的Lehi工厂出售给TI。CIS方面，2001年收购Photobit进入CIS领域；2006
年收购Avago的CIS业务；2009年将CIS业务出售。
公司存储产品在存储密度及传输性能上均有飞速发展。存储密度方面，1992年推
出16MbDRAM；2002年推出业界首款基于110nm工艺的1GbDDR，从密度和接口
性能两个方面确立了美光的行业领导者地位。2015年与英特尔联合推出史上密度
最高的3DNAND；2017年将NVDIMM的容量翻倍到32GB；2018年推出行业首款四
级单元NAND固态硬盘，存储位密度增加33%。传输性能方面，1999年推出业界首
款DDRDRAM；2000年推出的四倍数据速率（QDR）架构使通讯应用的SRAM带宽增
加了一倍。2015年与英特尔联合推出3DXPoint技术，与NAND相比速度高出1000
倍；2016年推出世界上速度最快的图形DRAMGDDR5X，可实现高达14Gb/s的数据
传输速率。
图35：公司发展历史
资料来源：公司官网，国信证券经济研究所整理
公司收入和利润呈现周期性波动特点，市值随行业周期波动上涨
公司收入及净利润在周期性波动中整体呈现上升趋势，近年规模增长明显。
FY01-FY09，公司收入规模在30-60亿美元量级区间波动，净利润在-19至4亿美
元量级区间波动，且多数财年呈亏损状态。FY10因存储销售增长及收购Numoneyx
并表，公司收入首次突破80亿美元至84.82亿美元，同比增长76.6%；净利润由
-18.82亿美元扭亏为盈至18.50亿美元。FY14因存储销售增长及收购Elpida、
Rexchip并表，公司收入首次突破100亿美元至163.58亿美元，同比增长80.3%；
净利润首次突破30亿美元至30.45亿美元，同比增长155.9%。
公司收入规模自FY14后快速增长，特别是由于存储市场的强劲需求推动存储价格
及销量增长，公司分别于FY17和FY18突破200亿和300亿美元，净利润分别达
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证券研究报告
到50.89亿和141.35亿美元。FY19-FY20收入和净利润下降，主要由于供需失衡、
客户库存调整及CPU短缺等原因，DRAM产品的平均销售价格下降导致其销售额下
降，同时由于供需失衡等原因NAND产品平均销售价格下降，抵消了销量的增长，
从而造成销售额下降。FY22，公司收入达307.58亿美元，创历史新高，同比增长
11.0%，主要由于DRAM和NAND产品销售额的增长；净利润为86.87亿美元，同比
增长48.2%。
公司毛利率和净利率呈现相对一致的较大周期性波动，研发费率呈反向变动关
系。FY22，公司毛利率为45.2%，同比增加7.6pct；净利率28.2%，同比增加7.1pct。
公司研发费率与毛利率和净利率的变化趋势大多时间呈反向变动关系，自FY10
后波动范围在7.0%-13.0%之间（均值约为9.8%），FY22为10.1%。
图36：公司FY00-FY22营业收入及净利润图37：公司FY00-FY22毛利率、净利率及研发费用率
资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理
分季度看，公司单季度营业收入、净利润、毛利率、净利率呈现周期性特点，固
定资产现金支出节奏在部分时间段趋势与之相反。整体来看，FY1Q13-FY1Q23，公
司单季度营业收入、净利润、毛利率、净利率可划分为三个阶段：FY1Q13-FY3Q16、
FY4Q16-FY2Q20、FY3Q20-FY1Q23，在每个阶段中上述指标大致呈现先增后减的周
期性变化趋势。然而，在FY4Q15-FY2Q17、FY2Q19-FY2Q21、FY4Q22-FY1Q23等时
间段内，营业收入、净利润、毛利率、净利率处于较低水平时，公司固定资产现
金支出反而逆势处于相对较高的水平。
图38：公司FY1Q13-FY1Q23单季度营业收入、净利润、固定资产现金支出、毛利率及净利率
资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理
公司市值随存储行业周期波动向上，2022年出现明显回调。整体来看，公司市值
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证券研究报告
波动与存储芯片行业景气度高度相关，且长期呈上升趋势，其中近两轮景气上行
期间市值大幅上涨。2016年2月-2018年5月，由于存储芯片价格进入上涨周期，
使得公司市值由110.28亿美元逐步上升至668.04亿美元。2018年12月-2021
年12月，由于全球缺芯涨价，半导体行业进入高景气周期，使得公司市值由355.71
亿美元逐步上升至1043.28亿美元。2022年，受到全球经济疲软、市场条件不确
定、存储价格下降等因素影响，公司市值出现明显回调。截至2023年2月28日，
公司市值为630.92亿美元。
图39：公司市值变化情况
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
四大部门协同发展，FY22DRAM、NAND收入同比增长11.7%、11.5%
公司业务部门包括CNBU、MBU、EBU、SBU。计算和网络事业部（Computeand
NetworkingBusinessUnit，CNBU）包括销售到客户级应用、云服务器、企业级
应用、显卡和网络市场的内存和解决方案。移动设备事业部（MobileBusiness
Unit，MBU）包括销售到智能手机和其他移动设备市场的存储产品。嵌入式事业部
（EmbeddedBusinessUnit，EBU）包括销售到工业、汽车和消费市场的内存及存
储产品。存储事业部（StorageBusinessUnit，SBU）包括销售到企业级应用、
云服务器、客户级应用和消费存储市场的固态硬盘（SSD）和器件级解决方案。
表8：公司部门及对应业务领域
部门业务领域
Client
客户级应用
CloudServer
云服务器
Enterprise
企业级应用
Graphics
显卡
Networking
网络
Smartphone
智能手机
Other
其他移动设备
IndustrialEmbeddedBusinessUnit，EBU
工业嵌入式事业部
ComputeandNetworkingBusinessUnit，CNBU
计算和网络事业部
MobileBusinessUnit，MBU
移动设备事业部
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证券研究报告
Automotive
汽车
Consumer
消费市场
SSDs
固态硬盘
ComponentsandWafers
元器件和晶圆
StorageBusinessUnit，SBU
存储事业部
资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理
FY12-FY22，CNBU、MBU收入占比呈上升趋势，SBU收入占比呈下降趋势。其中，
CNBU收入占比由FY12的32.4%上升至FY22的44.5%，是公司收入的主要来源；
MBU收入占比由FY12的14.3%上升至FY22的23.6%；EBU收入占比由FY12的13.3%
略增至FY22的17.0%；SBU收入占比由FY12的34.5%下降至FY22的14.8%。
FY22，CNBU、MBU、EBU、SBU收入分别为136.93、72.60、52.35、45.53亿美元，
同比分别增长11.5%、0.8%、24.4%、14.6%。其中，CNBU增长主要由于面向云服
务器、企业级应用和网络市场的位元出货量增加；MBU持平主要由于DRAM和NAND
收入相对持平；EBU增长主要受益于工业和汽车市场需求的强劲增长；SBU增长主
要由于平均销售价格上涨和SSD产品出货量增加。
FY22，CNBU、MBU、EBU、SBU营运利润率（OperatingMargin）分别为42.7%、
29.8%、33.5%、11.3%。其中，CNBU提高主要由于位元出货量增加及制造成本降
低；MBU持平主要由于毛利率的小幅增长被较高的营运费用所抵消；EBU提高主要
由于位元出货量增加、工业和消费市场DRAM价格提高及制造成本降低；SBU提高
主要由于平均销售价格上涨、SSD出货量增加及制造成本降低。
图40：公司FY12-FY22各事业部收入占比图41：公司FY12-FY22各事业部营运利润率
资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理
按产品分类，公司DRAM产品收入占比最高，FY22占比约73%。FY18-FY22，公司
DRAM产品收入占比为67.7-74.4%，是占比最大的产品类别，FY22为72.8%；NAND
产品收入占比为21.4%-28.6%，FY22为25.4%；其他产品收入主要包括3DXPoint
内存及NOR，FY22收入占比为1.8%。
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证券研究报告
图42：公司FY18-FY22分产品收入占比
资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理
FY18-FY22，公司DRAM和NAND产品收入均分别经历了先降后升的过程。FY19和
FY20，由于平均销售价格下降导致DRAM收入降低；FY21，由于位元出货量增长及
平均销售上涨，使得DRAM收入开始回升。FY19，由于平均销售价格下降抵消了销
量的增长导致NAND收入降低；FY20，由于位元出货量的持续增长，使得NAND收
入开始回升。FY22，公司DRAM产品收入为223.86亿美元，同比增长11.71%，主
要由于其位元出货量增长略超10%；NAND产品收入为78.11亿美元，同比增长
11.47%，主要由于其位元出货量增长约5%-10%，同时平均价格以不到5%幅度增长。
图43：公司FY18-FY22DRAM产品收入图44：公司FY18-FY22NAND产品收入
资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理
按应用领域分类，来自于移动设备的收入占比上升，FY22约25%占比最高。
FY17-FY22，来自于移动设备的收入占比由20%提升至25%，自FY19起占比持续第
一。此外，来自于客户级应用及显卡收入占比约20%-25%，FY22约20%；来自于
企业级应用及云服务器收入占比约15%-25%，FY22约20%；来自于固态硬盘及其
他存储收入占比约15%-20%，FY22约15%；来自于汽车、工业及消费领域收入占
比约10-15%，FY22约15%。
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证券研究报告
图45：公司FY17-FY22分应用领域收入占比
资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理
按客户总部所在地区分类，总部位于美国的客户所带来的收入占比保持高位，
FY22占比约52%。FY17-FY22，总部位于美国的客户所带来的收入占公司总收入的
44%-56%，持续保持占比第一，是公司收入的主要来源。总部位于中国台湾省的客
户所带来的收入占比整体呈现上升趋势，由FY17的14.2%上升至FY22的20.1%，
自FY21后成为公司收入的第二大来源。FY22，总部位于美国、中国（除台湾省）、
中国台湾省、日本、其他亚太地区、其他地区的客户所带来的收入占公司总收入
比例分别为52.1%、16.2%、20.1%、5.5%、4.0%、2.1%。
图46：公司FY17-FY22分客户总部所在地区收入占比
资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理
存储降价致FY1Q23亏损，预计2H23收入状况将有所改善
公司在核心技术与产品转换方面的发展策略助力其在行业中的领导地位。公司致
力于未来在极紫外光刻（EUV）、下一代高带宽内存（HBM）、CXL（ComputeExpress
Link，一种互联协议）、下一代人工智能内存、高数值孔径极紫外光刻（HighNA
EUV）、3DDRAM、新兴存储等方面扩大领导地位。技术路线方面，全球先进的1β
DRAM、232层NAND计划开始量产，并向1γDRAM、更高层数NAND研发推进。
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证券研究报告
图47：公司技术发展策略
资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理
公司FY1Q23实现收入40.85亿美元（YoY-46.86%，QoQ-38.51%）。在GAAP准
则下，毛利率21.86%（YoY-24.52pct，QoQ-17.61pct），净利润-1.95亿美元
（YoY-108.46%，QoQ-113.07%）；在Non-GAAP准则下，毛利率22.86%（YoY
-24.18pct，QoQ-17.42pct），净利润-0.39亿美元（YoY-101.58%，QoQ-102.41%）；
是FY1Q17以来首季运营亏损。
分产品看，FY1Q23中，DRAM收入同比下降49%、环比下降41%，占总收入69%，
位元出货量环比减少25%左右，平均售价环比下降20%-25%；NAND收入同比下降
41%、环比下降35%，占总收入27%，位元出货量环比减少15%左右，平均售价环
比下降20%-25%。
公司FY2Q23收入指引为36-40亿美元（YoY-53.76%至-48.63%，QoQ-11.87%至
-2.08%）。在GAAP准则下，预计毛利率5%-10%（YoY-42.21至-37.21pct，QoQ-16.86
至-11.86pct）；在Non-GAAP准则下，预计毛利率6%-11%（YoY-41.83至-36.83pct，
QoQ-16.86至-11.86pct）。
图48：公司FY2Q23业绩指引
资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理
随着存储需求及客户库存水平不断改善，预计2H23收入状况将有所改善。整体
来看，预计2023年DRAM位元需求增长10%左右，NAND位元需求增长20%左右。
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短期来看，随着客户库存水平进一步改善、新CPU平台推出及中国市场需求复苏，
预计内存需求将逐渐改善。长期来看，受PC及智能手机市场增长预期下调、云服
务器增长趋势放缓等影响，预计未来DRAM位元需求CAGR在15%左右、NAND位元
需求CAGR在20%-25%左右。
公司拟通过大幅削减资本支出和晶圆开工来执行供应管理，同时削减公司的整体
成本及运营成本以保持竞争地位。其中：(1)减少资本支出：预计FY23资本支出
将降低至70-75亿美元，并大幅削减FY24资本支出；预计FY23WFE（WaferFab
Equipment，晶圆制造设备）支出将同比下降50%以上，并且预计FY24WFE支出
将低于FY23的水平；(2)晶圆开工量大幅减少：公司将DRAM和NAND的晶圆开工
量减少了约20%；(3)减缓工艺技术节点的过渡：考虑到1βDRAM生产进度放缓，
预计1γDRAM将在2025年推出；下一代超过232层的NAND将被推迟；(4)降低成
本：全年减少项目支出，预计FY23结束时，季度运营成本约8.5亿美元。
图49：公司对未来市场展望
资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理
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风险提示
1、国产替代进程不及预期。国内半导体企业相比海外半导体大厂起步较晚，在技
术和人才等方面存在差距，在国产替代过程中产品研发和客户导入进程可能不及
预期。
2、下游需求不及预期。在边缘政治和全球经济疲软的背景下，全球电子产品等终
端需求可能不及预期，从而导致对半导体产品需求量减少。
3、行业竞争加剧的风险。在政策和资本支持下，国内半导体企业数量较多，在部
分细分市场可能出现竞争加剧的风险，从而影响企业盈利能力。
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作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道；分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，
力求独立、客观、公正，结论不受任何第三方的授意或影响；作者在过去、现在或未来未就其研究报告
所提供的具体建议或所表述的意见直接或间接收取任何报酬，特此声明。
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投资评级
买入股价表现优于市场指数20%以上
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