22-LED灯具优缺点

第一位知乎答者

芯片

LED发光的核心在于LED的芯片，上图是一块台湾晶元35mil的芯片纹路图

（已停产），35mil是芯片的边长，大约等于0.889mm。

LED芯片是LED灯具的核心，也是LED灯质量最关键的地方。一般来说芯片

档次按照这个顺序降档(引用另一个回答）欧美日芯片>>韩国芯片>>台湾芯片>>

国产芯片，好的芯片如下几个优点：

1)高光效

1W的功耗就发出130lm光算好，1W的功耗只发出60lm光算差，因为按照能

量守恒定律除去发光所用的能量，其他能量都用作发热了。

2)较低的光衰

LED芯片在发光过程中必然会老化，进而光衰，一般灯具用一段时间后肯定

会比刚开始暗一点的，较低的光衰可以保证更长的寿命.

3)较高的结界温度

LED的光衰是随温度的攀升而逐渐加剧的，一旦过了LED内部温度超过结界

温度，光衰会程直线上升方式加剧。懒得查资料了，我记得美国CREE芯片结界

温度可以到120度，台湾厂一般都是80度。

高光效会降低发热，降低发热可以减少光衰，较高的结界温度对散热器要

求又会降低。

选用高档芯片就是好LED灯具第一步。但是某宝上面是买不到美国CREE芯

片的灯具，因为实在太贵了，同样尺寸的芯片差距约10-100倍之间，做出成品

差距就更大了。芯片生产是一项高科技高投入的活，欧美厂商有CREE、飞利浦、

欧司朗、普瑞，日韩有日亚、三星，国产有三安、华磊等众多厂商，国产芯片又

以三安光电较好。

2.封装

LED芯片相当的小，1mm都没有，没办法直接焊接在电路板上，而且高温下

接触到空气也会很快氧化报废。于是我们就需要把LED芯片封装到一个合适的支

架上，以供我们加工使用。

这是经典的仿流明封装的灯珠。这个灯珠分为四个部分，支架，芯片，连接

线，荧光粉。其他封装结构的灯珠基本上也包含这四个部分。

1）支架

我们那个不足1mm的芯片就是放在这个支架中间那个位置。支架的两端一边

是“-”，一边是“+”，这是与外部电路连接的接口。支架是承载芯片的架子，

负责将芯片发出的热量传导出去，并连接芯片与外部电路。支架常规有三种材质：

铁，黄铜、红铜、陶瓷、铝，根据支架的功能，我们可以想到导热性能最好的材

质就是最好的支架材料了，红铜就是纯铜，导热性能最好，也最贵，黄铜是锌铜

合金导热性能次之，铁最差。陶瓷和铝一般用于封装COB灯珠，COB灯珠就是把

很多个芯片封装到一个支架上。陶瓷和铝的散热性能对比，没去了解过，因为用

得少。支架的品质主要是材质决定，国内这块技术还是比较成熟的。

2）芯片 上文已述

3）连接线

芯片上是有四个连接点，两个圆点两个方点，需要导线把这四个点与支架连

接起来。连接点非常小，需要非常细的导线，但是又能承载很大的电流。一般有

三种材质，金线、合金线、铜线，金具有非常好的延展性及稳定性，是最好的材

质，合金线是银金合金性能次之，铜线最差。最近几年推出一种倒装结构的芯片

可以省了连接线。

4）荧光粉

用于照明的LED芯片目前基本上都是采用发蓝光的芯片，透过黄色荧光粉，

发出白光。荧光粉须与胶水搅拌，然后滴到芯片表面，凝固后芯片就封装好了。

好的胶水是美国道康宁，跟国产差的胶水相比贵一千倍，国产也有好的吧，不了

解这块市场。差的荧光粉，会容易硫化变黑，褪色，膨胀使金线脱焊，好的荧光

粉则稳定性好。